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Dec 28, 2023

미래 시장 규모에 따라 성장을 가속화하는 북미 고급 IC 기판 시장: 전략 및 전술

Report Ocean의 최신 연구 보고서, 제목은 "North America Advanced"입니다.

최신 연구 보고서해양보고, 제목d "북미 고급 IC 기판 시장" 규모, 점유율, 가격, 추세, 성장, 기회 및 예측(2023-2030년)"는 글로벌 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 이 보고서는 미래 수익 예측, 시장 수요, 지역 분석 및 동인, 제한 사항, 기회 및 위협을 포함하여 목표 시장에 대한 기타 중요한 정보에 대한 자세한 조사를 제공합니다. 또한, 보고서는 시장에서 운영되는 주요 회사, 공급망 동향, 재무, 중요한 개발 및 기술 혁신에 대한 통찰력을 제공하며 ASRS 산업에 영향을 미칠 수 있는 미래 전략, 인수 및 합병도 포함합니다.

북미 고급 IC 기판 시장은 예측 기간 동안 매년 6.6%씩 성장하여 2031년까지 19억 1920만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.이는 전자제품 제조에 고급 기판 채택이 증가하고, 스마트 장치 및 스마트 웨어러블과 같은 소비자 전자 제품의 보급 및 기능이 증가하고, 5G 및 IoT 연결 장치와 같은 첨단 기술의 보급이 증가함에 따라 발생합니다.

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미국 경제 분석국과 미국 인구 조사국의 데이터에 따르면 상품 및 서비스 적자는 다음과 같이 증가했습니다.687억 달러에서 19억 달러2023년 1월2월에는 705억 달러로 늘어났다.2월 상품 및 서비스 적자가 늘어난 이유는 다음과 같다.27억 달러 증가물품 적자930억 달러로 증가, 8억 달러 증가 서비스 흑자는 224억 달러에 이른다. 2022년 같은 기간과 비교해 올해 상품 및 서비스 적자는 355억 달러, 즉 20.3%입니다. 495억 달러(10.8%)를 더 수출했습니다. 2.2% 또는 140억 달러수입에 더 많은 비용이 지출되었습니다.

23개의 표와 46개의 그림으로 강조된 이 103페이지 보고서는 북미 고급 IC 기판 시장(2021-2031년)포장 유형별(FC BGA, FC CSP, 기타),재료 유형(Rigid, Flex, Ceramic), 제조방법 (SP, AP, MSAP),본딩 기술(와이어본딩, FC본딩, TAB),애플리케이션 (모바일 및 가전제품, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타) 및 국가: 추세 예측 및 성장 기회. 광범위한 세부 분류를 통해 전체 북미 고급 IC 기판 시장과 모든 하위 세그먼트에 대한 포괄적인 연구를 기반으로 합니다.

심층적인 분석 및 평가는 가치 사슬 전반에 걸쳐 업계 전문가의 의견을 바탕으로 프리미엄 1차 및 2차 정보 소스에서 생성됩니다. 이 보고서는 2019~2021년 연구를 기반으로 하며 2021년을 기준 연도로 2022년부터 2031년까지의 예측을 제공합니다. (참고: 보고서는 전달되기 전에 업데이트되어 가장 최근의 과거 연도가 기준 연도가 되고 예측은 기준 연도의 최소 5년을 포함합니다.)

심층적인 정성 분석에는 다음 측면에 대한 식별 및 조사가 포함됩니다.시장 구조성장 동인제한 사항 및 과제신흥 제품 동향 및 시장 기회포터스 파이브 포스(Porters Fiver Forces)

시장 동향과 전망은 코로나19와 러시아-우크라이나 갈등 등을 고려해 낙관적, 균형적, 보수적 관점으로 전망된다. 균형 잡힌(가장 가능성이 높은) 예측은 포장 유형, 재료 유형, 제조 방법, 접합 기술, 응용 프로그램 및 지역의 관점에서 분류의 모든 측면에서 고급 IC 기판 시장을 정량화하는 데 사용됩니다.

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